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2025年12月17日，新型半导体材料研发商原集微科技(上海)有限公司（简称“原集微科技”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由中科创星、中赢创投、临创司南、仁智资本、天使会科技、新鼎资本、浦东创投、玖华弘盛等多家机构联合投资。

原集微科技成立于2025年2月24日，是一家专注于半导体材料研发的创新型企业。公司致力于布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键场景，旨在打造“杀手锏”级应用产品，推动半导体材料技术的突破与应用。

本次融资将主要用于技术研发、团队建设和市场拓展，加速公司在半导体材料领域的创新步伐。原集微科技表示，将依托强大的研发实力和前瞻性的技术布局，为半导体产业提供高性能、高可靠性的材料解决方案。

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