深圳证券交易所消息，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）上市申请已被受理。

根据招股书，粤芯半导体拟募资75亿元，其中，15亿元用于补充流动资金。截至2025年6月30日，粤芯半导体的货币资金为30.26亿元，短期借款为5002.28万元，一年到期的非流动负债为12.55亿元，手中现金尚能覆盖短债。

资料显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。自2017年成立以来，粤芯半导体专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造“特色工艺技术平台”，坚持“客户导向”，持续积淀公司核心竞争力。

业绩方面，2022-2025年上半年，粤芯半导体的营收为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元，净利润为-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元、-12.66亿元。

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