我拉了一下数据，预测到2030年，这个细分赛道有望实现20倍的增长

最近光通信行业的节奏快得让人眩晕。从1.6T光模块的量产，到上游光芯片的告急，现在压力已经传导到了产业链的最深处——磷化铟（InP）衬底。

在唯物主义产业论看来，任何产业的爆发都不是偶然的。AI算力竞赛已经引发了一场从下游向上游倒灌的“链式反应”：光模块紧缺，导致光芯片紧缺，最终指向了磷化铟衬底的极度供不应求。

我拉了一下全球半导体材料的数据，预测到2030年，这个细分赛道有望实现20倍的增长。今天咱们就拆解一下，在这个美日长期把持的领域，中国人是怎么暴力破局的。

01 唯物主义的传导逻辑：为什么是磷化铟？

很多人不理解，为什么AI爆发会利好一种冷门的衬底材料？

1. 算力的尽头是光子：随着英伟达Blackwell架构的普及，传统的电连接已经到了物理极限。要实现更高速率、更低功耗，必须大规模使用硅光和CPO技术。
2. 第一性原理的选择：在光通信波段（1310nm/1550nm），磷化铟是唯一能实现高效发光和高速调制的半导体材料。它是高端激光器（EML）和探测器的“地基”。
3. 数据的剪刀差：我查阅了行业调研数据，目前全球高端磷化铟衬底的市场规模还不到10亿美元。但随着1.6T光模块在2025年进入放量元年，需求曲线已经从平滑斜坡变成了垂直峭壁。

长期以来，磷化铟衬底是日本住友电工（Sumitomo）和美系巨头Coherent的自留地。

这些公司靠着几十年的材料积淀，拿着最高的溢价。但由于它们在产能扩张上的保守，以及美日能源成本、人工成本的居高不下，给中国企业留出了一个巨大的生存空间。

中国企业如北京通美（AXT子公司）、广东先导、云南锗业正在加速这个领域的“国产化收割”。尤其是北京通美，目前在全球磷化铟衬底市场的份额已经冲到了第二，仅次于住友。

这是典型的中国式打法：利用本土极低的大宗材料成本和24小时不间断的工程效率，在对手犹豫的时候，用规模把成本压到对手绝望。

03 利润的流向：谁在吃肉，谁在喝汤？

咱们简单算一笔账，看看这个产业链的利润分配：

1. 光模块厂（如中际旭创）：处于食物链顶端，赚的是代差和规模的钱。毛利虽然高，但要面对美方的DSP芯片封锁。
2. 光芯片厂（如源杰科技、长光华芯）：这是目前的瓶颈环节，赚的是研发红利。只要芯片能过验，订单基本是排到明年。
3. 衬底材料厂（如云南锗业、三安光电）：这是最底层的“矿主”。随着30年20倍增长的预期，它们赚的是估值重构和资源垄断的钱。

一位在光芯片领域深耕十年的老兵在调研时感叹：

“以前我们求着日本厂商卖衬底给我们，还要看人脸色。现在随着国产衬底良率上来，加上国内光芯片厂的出货量暴涨，这种被卡脖子的日子快到头了。”

虽然20倍增长的逻辑很硬，但我们不能掉以轻心。

第一是技术路线风险。如果未来超长距离光传输出现了更廉价的材料替代方案（虽然目前还没看到），那么磷化铟的逻辑就会受损。

第二是纯度门槛。磷化铟衬底对纯度的要求是9个9（99.9999999%）级别。中国企业虽然在规模上上来了，但在最尖端的晶体缺陷控制上，与住友电工依然存在“最后一公里”的差距。

05 结语：只有抢到源头，才有底气

我一直强调，中国人的生活水平提升，必须靠抢占高端份额。

光模块的紧缺只是表象，背后是全球算力格局重塑带来的能源与材料竞争。我们通过旭创控制了模块，通过长飞控制了光纤，现在我们要通过通美和云锗控制磷化铟。

当你控制了材料的源头，你才有资格和硅谷的巨头谈利润分配。 这一场关于磷化铟的暴力扩张，不仅仅是财富的转移，更是中国制造业硬实力的延伸。

我们要清醒地意识到，20倍的增长空间不是等出来的，是靠中国工程师一个晶体一个晶体拉出来的。