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2025年12月22日，上海润平电子材料有限公司（简称“润平电子”）宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由多家知名投资机构共同参与，包括中国国新、云启资本、元璟资本、合肥建投资本、招商致远资本、浙创投、湘江力远投资、电控产投以及高瓴创投。

润平电子成立于2021年12月13日，是一家专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括抛光垫、抛光液、保持环、吸附膜、超高精密抛光头等，广泛应用于半导体芯片制造领域。凭借其先进的技术和优质的产品，润平电子在行业内已建立起良好的口碑和市场份额。

此次战略融资的完成，将进一步增强润平电子的研发实力和市场竞争力，推动公司在半导体材料领域的持续创新和发展。同时，这也体现了市场对润平电子技术实力和未来前景的高度认可。

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