无线回传指的是在无线通信系统中，通过无线信号将数据或信息从接收设备（如基站）传输回发送设备（如核心网或控制中心）的过程，这种技术在光纤难以部署或成本过高的环境中，成为一种重要的替代方案。

当前无线回传系统正朝着更高频段（C、X、Ku波段）、更宽带宽、更高集成度的方向发展，对宽带混频器的频率覆盖范围、线性度、功耗控制需求更高。国芯思辰的无源双平衡宽带混频器芯片支持上变频与下变频双向工作模式，性能优势非常契合无线回传的射频链路的设计需求。

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该国产宽带混频器芯片支持3GHz~20GHz频段，芯片内集成了内部RF巴伦，使用更方便，还集成了LO放大链路，支持1~20GHz的本振工作频率，典型本振功率仅需要0dBm，其中IF端集成了片上巴伦，对外为单端接口，方便IF端口的级联使用。芯片工作频率宽，RF频率3~20GHz，LO频率1~20GHz，IF频率0.5~9GHz，各个端口都有着超宽带的特性。

该混频器芯片集成了LO的放大器因此正常工作时，仅需要提供典型值为 0dBm的本振功率就可以驱动混频器正常工作，芯片采用3.3V单电源供电，简单易用。

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国产宽带混频器芯片主要性能指标：

  • RF工作带宽：3~20GHz
  • LO工作带宽：1~20GHz
  • IF工作带宽：DC~6GHz
  • 下混频输入P-1dB：16dBm (典型值)
  • 上混频输入P-1dB：13dBm (典型值)
  • 下混频IIP3：27dBm (典型值)
  • 上混频IIP3：23dBm (典型值)
  • 下变频损耗： 10 dB (典型值)
  • 上变频损耗： 8 dB (典型值)
  • 需求LO功率：0dBm (典型值)
  • 电压/电流： 3.3V/146mA (典型值)
  • 芯片尺寸： 3mm×2mm
  • 工作温度范围： -55℃~125℃
  • 支持QFN封装，可PIN TO PIN替换LTC5552/5553

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