半年狂揽2轮超4亿！无锡这个“硬核玩家”藏不住了|无锡市|硬核玩家

文|创客公社江榆洁

半年时间，这家无锡企业狂揽两轮超4亿元融资！

近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“尚积半导体”）宣布完成超3亿元Pre-IPO轮融资。

本轮融资吸引了包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等在内的多家知名基金参与投资。

值得一提的是，这是尚积半导体今年下半年以来第二次获数亿元级资金注入。上一轮发生于今年7月，彼时C轮数亿元融资落地，由中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投等联手押注。

资本的嗅觉最为敏锐，十多家知名投资机构的集体出手，让这家“隐形冠军”浮出水面。

尚积半导体成立于2021年，专注于金属溅射沉积（PVD）、加强型等离子化学气相沉积（PECVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）三个领域，目前是全球功率器件、MEMS、先进封装龙头客户的量产供应商。

技术突围的背后，是一支平均从业经验超20年的“老炮儿”天团。创始人王世宽作为国家重大人才工程专家、无锡“太湖人才计划”领军者，战绩卓越。曾带领团队攻克国内唯一、全球领先的VOx及Getter工艺，累计申请专利超百项（授权发明专利40余项）。

在竞争激烈的半导体设备领域，这家成立仅四年的企业如何在短短时间内接连获得众多资本大手笔的投资，并在细分市场取得领先地位？

打破国外垄断
拿下多个国内唯一

尚积半导体的故事始于创始人王世宽的创业历程。

2008年时，王世宽在半导体行业“赛道边缘”探索，他与合伙人夏小平共同创立了上海松尚国际贸易有限公司（后更名为上海松尚集芯半导体科技有限公司，为尚积半导体前身）。

彼时，公司主要做的是半导体设备和零部件的代理商，还为客户提供半导体设备翻新和工艺升级服务，彼时的客户包括：华为海思、中芯国际、高德红外等知名客户。

在运营上海松尚的过程中，王世宽积累下大量设备技术与行业资源,但他并不满足于只做一家代理贸易公司。

直到2019年，他开始尝试自研金属溅射沉积（PVD）设备——这是一条不轻松的路，几乎从零开始打磨国产化工艺。

两年后，2021年，王世宽带着“全国产化半导体薄膜沉积(PVD)设备”项目参加中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛，从5000多个项目中脱颖而出，一举获得挑战赛国内组优胜奖并获评“新吴区创业领军人才项目”。

同年6月，王世宽正式将核心业务落地无锡，创立了尚积半导体。

期间，新吴区政府给予尚积半导体三年最高300万元的项目资金支持以及3000多平方米的办公及厂房房租减免支持，并为企业人才提供免租人才公寓。

王世宽深知技术突破是企业立足之本。

他带领团队专注研发，短短几年，公司已构建起涵盖PVD、PECVD、干法刻蚀等核心设备的产品矩阵，客户群体覆盖功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体等多个领域。特别是在VOx、TaN、Getter薄膜沉积等工艺环节，尚积半导体的国产化设备突破了长期被海外厂商垄断的局面，其PVD设备市占率超过80%。

王世宽曾在采访中自豪地表示，“像高铁站、机场、医院、商场等的场所常见的非接触式测温仪，里面的非制冷红外芯片上都采用了氧化钒薄膜技术，目前公司这项技术在国内市场占有率达80%，排名第一。”

截至2021年底，尚积半导体在成立短短半年时间内创下了7000多万的销售额，与华为海思、中芯集成、高德红外等多家国内知名企业展开项目合作。

截至目前，尚积半导体累计在薄膜溅射设备等多个工艺领域实现“首次国产化突破”，累计申请专利超过100项，其中发明专利授权40余项。2024年，首台300毫米PVD与CVD设备顺利交付头部晶圆厂，标志着其产品能力正式迈入更高端的制程领域。

尚积半导体的成长轨迹与资本市场的支持也密不可分。

成立至今，尚积半导体共计完成4轮融资，其中有两轮融资集中在2025年下半年完成：2025年7月，数亿元C轮融资；12月，超3亿元的Pre-IPO轮融资。

背后的资方阵容更是强大：中国中车、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、广州产投集团、国信弘盛、穗开投资、华强创投、君联资本、锡创投等多家知名机构参与。其中，无锡国资的在多轮投资中持续加码，彰显了地方资本对国产半导体装备自主可控的坚定支持。

无锡半导体产业

不断涌现“硬核玩家”

除了在资金上的扶持，无锡还通过产业链协同与政策引导，为尚积半导体提供了从研发到量产的全周期赋能。

作为中国第一块超大规模集成电路的诞生地，被誉为中国集成电路产业人才的“摇篮”，无锡历经半个多世纪的发展，目前是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，覆盖设计、制造、封测、装备材料四大环节，各环节代表企业包括卓胜微、中科芯、华润微、华虹半导体、长电科技、盛合晶微。

在这片土地上，从一粒砂到一颗高性能芯片，从设计创意到最终产品，几乎所有的关键环节都能在这座城市高效协同、无缝链接。

其中设计业规模占“核心三业”比重5年实现翻番，12英寸、8英寸晶圆制造月产能分别达28万片、17.5万片，分别在建9.5万片、3万片，封装测试技术水平和产业规模均全国领先，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破，为建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业夯实了基础。

在政府引导方面，无锡依托国家级集成电路设计产业化基地、国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批国家级园区和平台，为产业发展提供了良好的创新环境和公共服务支撑。