国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“用于对晶圆进行失焦补偿的方法、半导体器件及相关产品”的专利，公开号CN121187086A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本披露公开了一种用于对晶圆进行失焦补偿的方法、半导体器件及相关产品。该方法包括：确定衬底产品的参考聚焦深度；根据平整的衬底样品在参考聚焦深度和浮动聚焦深度下光刻形成的关键尺寸，构建关键尺寸与变焦幅度的变化曲线；其中，浮动聚焦深度为在参考聚焦深度的基础上变焦形成的若干聚焦深度，变焦幅度为浮动聚焦深度与参考聚焦深度的深度差；利用变化曲线对衬底产品光刻形成的实际关键尺寸进行失焦补偿。通过本披露实施例的方案，能够通过衬底样品预先确定关键尺寸与变焦幅度的变化曲线，进而借助该变化曲线和衬底产品的实际关键尺寸进行有针对性地失焦补偿，从而提高补偿的效率和准确性，改善实际生产过程中的CD均匀性问题和稳定性问题。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目633次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1531条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员