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聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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❶芯片良率管理软件企业,芯率智能完成中金资本战略投资交割

据独木资本消息,近日,基于AI应用的YMS芯片良率管理平台——芯率智能完成中金资本战略投资的交割,投资金额数千万。此次战略投资过程中,芯率智能也在加速三个战略方向的拓展:硬件延伸,积极布局高端量检测设备,形成“软硬一体”解决方案;生态扩展,从晶圆厂延伸至芯片设计公司和先进封装产线;技术深化,升级ChipSeek大模型至2.0版本,支持先进工艺节点。(爱集微)

❷通义端到端语音交互模型Fun-Audio-Chat发布

通义大模型发布新一代端到端语音交互模型Fun-Audio-Chat。这是通义百聆语音模型系列中,首个主打“语音对语音”交互能力的模型,支持用户直接通过语音与模型进行多轮对话。(凤凰网)

❸全国首块L3级自动驾驶专用号牌落地——从技术验证加速迈向量产应用

近日,全国首块L3级有条件自动驾驶专用号牌“渝AD0001Z”在重庆落地,由重庆市公安局交通管理总队授予长安汽车。据悉,该号牌将率先安装在长安深蓝汽车产品上,由重庆长安车联科技有限公司作为运营主体,并获准在重庆市部分区域开展上路通行试点。(新华网)

❹云深处科技冲刺IPO 启动上市辅导

据中国证券监督管理委员会网上办事服务平台披露,杭州云深处科技股份有限公司于2025年12月23日正式启动上市辅导,中信建投证券担任辅导机构。(凤凰网)

海外要闻

❶ 英伟达史上最大收购案!传豪砸200亿拿下AI芯片新创Groq

《CNBC》周三 (24 日) 独家报导,美国芯片大厂英伟达传出已同意豪砸现金约 200 亿美元,收购美国 AI 芯片独角兽 Groq,若交易完成,料将成为英伟达成立以来规模最大的并购案。(钜亨网)

❷苹果重组AI团队冲手机买气 有助抵抗存储器涨价冲击 台链有望受惠

存储器价格飙涨,苹果明年可能调涨iPhone 18系列新机售价之际,公司仍持续冲刺AI布局,传出深度重组AI团队,规划在大语言模型的基础上,重构全新的Siri,扩大iPhone的AI应用与体验。业界认为,苹果相关策略有助抵抗存储器涨价冲击,借由“以软带硬”,刺激2026年iPhone买气,对台积电、鸿海与大立光等供应链有利。(经济日报)

❸英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片

据环球网援引路透社报道,多位知情人士透露,英伟达已告知中国客户,计划于明年2月中旬,即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能(AI)芯片H200。其中两位消息人士称,英伟达计划动用库存履行首批订单,预计发货总量为5000至10000套芯片模组,相当于约4万至8万颗 H200芯片。不过路透社称,能否顺利交付H200芯片仍存在较大不确定性,中方尚未批准任何一笔H200芯片的采购订单。(凤凰网)

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