【简讯】英特尔展示先进封装技术；思特威发布手机传感器SC525XS…|处理器|封装技术|思特威|手机传感器|英特尔

英特尔展示先进封装技术

近日，英特尔展示了针对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用场景准备的先进封装技术最新成果，从尖端互连到系统级封装和测试，提供了驱动下一代多芯片平台所需的规模和集成度，同时向台积电（TSMC）的CoWoS封装生态发起挑战。

据英特尔介绍，其最新的Multi-chiplet封装架构，与Intel 18A及Intel 14A工艺深度融合，构建出面积超过传统光罩极限的超大芯片。展示的核心在于英特尔对“超越光罩极限”的系统性突破，光罩极限（Reticle Limit）也就是芯片制造中光刻机单次曝光的最大面积，突破这个极限（比如 >12x），意味着通过拼接技术，制造出比传统单颗芯片大得多的巨型芯片。据悉，英特尔所用到的主要技术包括：

Intel 14A-E - 采用RibbonFET 2与PowerDirect技术的突破性逻辑架构

Intel 18A-PT - 首款支持背面供电的基础裸片，提升逻辑密度与供电可靠性

High-Performance Top Die - 基于Intel 14A及14A-E工艺，实现更高密度与更高能效比。

Foveros Direct 3D - 采用超精细间距混合键合技术的精密3D堆叠。

EMIB-T - 在EMIB加入TSV技术，实现更高带宽与更大的芯片封装尺寸。

HBM协议支持 - 无缝兼容最新及未来HBM标准，包括HBM4和HBM5等。

>12x光罩可扩展性 - 突破传统光罩限制的架构设计。

具体解决方案上，英特尔展示了两种概念架构设计：一种是提供了4个计算模块搭配12个HBM模块的组合；另外一种更为激进，以16个计算模块搭配24个HBM模块。英特尔采用Intel 18A-PT制造基础裸片，可以集成海量SRAM缓存，在此之上采用Intel 14A或Intel 14A-E制造计算模块或者AI引擎，然后两者通过Foveros Direct 3D技术进行垂直互连。

思特威发布手机传感器SC525XS

今天，国产CMOS图像传感器厂商思特威发布面向手机的5000万像素CMOS图像传感器SC525XS，像素尺寸0.7μm，适用于高端旗舰手机前置摄像头和广角辅摄，其具备高动态范围、低噪声、快速对焦和低功耗等多项性能优势。

据介绍，SC525XS基于全流程国产28+nm Stack工艺平台，该传感器在常规模式下功耗较同规格竞品降低约30%，有效减少拍摄发热并延长视频拍摄时长。

图像质量方面，SC525XS搭载思特威专利PixGain HDR技术，动态范围可达80dB，能捕捉更多明暗细节，同时通过双帧融合抑制运动伪影。视频支持4K 120fps、4K 60fps PixGain HDR、12.5MP 30fps PixGain HDR+VS及2x焦段4K 60fps等多规格拍摄，显著提升辅摄视频表现。

对焦方面，SC525XS提供AllPix ADAF模式（全像素对焦）用于低光环境，保证暗光快速抓拍。光照充足时使用Sparse PDAF模式，通过6%像素相位检测，在保障准确对焦效果的同时，有效降低运行功耗。

此外，SC525XS支持片上像素重组，无需手机SoC算力即可输出50MP Fullsize高分辨率图片和12.5MP Fullsize高清视频，有利于手机AI修图等后续图像处理效率的提升。

据悉，SC525XS已接受送样，预计2026年第二季度量产。

罗技发布G304 X LIGHTSPEED鼠标

日前，罗技宣布带来一款新的无线游戏鼠标，为G304 X LIGHTSPEED，提供了四种配色可选，分别是黑色、白色、紫色和粉色。罗技表示，新产品延续了G304经典外观，核心性能全面进化，同时支持双模连接，集快、轻、稳于一体，实现了疾速精准的操控。

G304 X LIGHTSPEED的整体尺寸为116.6mm×62.1mm×38.2mm，采用了轻量化的设计，重量约为57克，相比G304减轻了42%，大幅减轻手腕负担，时刻保持手感轻盈灵活。通过精心设计，重心优化至鼠标中部，让握持操作更称手。其支持LIGHTSPEED和USB-C双模连接，无线状态下保持稳定传输，有线模式兼顾充电。得益于新一代无线连接方案，响应速度较前代提升68%，出色的抗干扰技术可以在复杂的无线环境下仍能保持稳定连接。

G304 X LIGHTSPEED的主按键约2000 万次的使用寿命，内部采用了HERO 25K传感器，DPI最高为25600，最高速度大于400IPS，最大加速度大于40G，轮询率为1000Hz，提升了玩家的操作精度和准确性。内置290毫安电池，单次充满电可使用约106小时。玩家还可以使用罗技G HUB软件完全自定义，自由地根据自己的游戏风格优化鼠标操控。

一加Turbo系列官宣

一加全新Turbo系列将于明年1月登场，主打超强游戏性能和长续航。今天，一加中国区总裁李杰正式官宣一加Turbo系列手机，定位“性能与续航的超新星”，将超标普及一加旗舰的性能和续航体验，做一部同档游戏性能最强、续航最强的Turbo。李杰称，165超高刷、风驰游戏内核、电竞三芯等行业领先的游戏技术，将在第一时间来到一加Turbo系列，普及速度之快，也是行业首次。

据了解，一加Turbo新机将搭载骁龙8s Gen4芯片，电池容量将达到9000mAh级别，采用6.78英寸1.5K直屏。

据数码博主透露，新机屏幕为京东方定制，拥有独家自研Display P3 lite显示芯片，旗舰级发光材料，功耗降低，寿命延长，色准指标比肩旗舰。该博主还称，它应该是目前同档唯一一块京东方旗舰屏，高刷、护眼、显示效果兼得。

昂达推出Intel Z790主板新品

日前，昂达推出了全新的Z790PRO-WIFI-B4主板，采用LGA1700插槽，支持Intel第12-14代酷睿处理器，同时兼容奔腾及赛扬处理器。其亮点在于配备了四个DDR4内存插槽，支持XMP技术，最高可超频至DDR4-3600MHz，为用户提供了在新一代平台上继续使用DDR4内存的可能。

这款主板采用了12相Dr.MOS供电设计，配备了三个PCIe 4.0 M.2插槽和四个SATA接口，此外还支持Wi-Fi 6E无线网络，配备了USB Type-C、双HDMI及DP接口。

此外779元的售价，使得这款主板比较适合那些希望在合理预算内升级硬件，同时又不想更换内存的用户。

荣耀Power 2搭载天玑8500 Elite

荣耀Power 2预计在春节前登场，其跑分目前已经在GeekBench数据库现身，单核1709、多核6532。该机搭载的是联发科全新处理器天玑8500，CPU是A725全大核架构，分别是1×3.4GHz+3×3.2GHz+4×2.2GHz，配备Mali-G720 MC8。安兔兔跑分在220万左右，在中端芯片领域属于第一梯队。