国家知识产权局信息显示,芯和半导体科技(上海)股份有限公司申请一项名为“基于人工神经网络的电路仿真数据处理方法、装置及设备”的专利,公开号CN121212074A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请公开了一种基于人工神经网络的电路仿真数据处理方法、装置及设备,所述的方法模型以端口电压为输入,输出端口电流与S参数,其结构包括IV网络与SP网络两部分,并引入残差网络;在训练阶段,IV网络从仿真数据中提取节点电压与电流作为训练样本,SP网络则以节点电压与对应的S参数为输入,并结合矢量拟合方法提取极点、残数与增益;在部署阶段,模型文件被加载至电路仿真器中,初始化时同步加载并缓存IV与SP网络;仿真过程中,依据电路仿真器对非线性器件的线性化流程,IV网络输出用于计算等效电导与等效电流源,SP网络输出则用于重构标准S参数。本申请实施例避免跨编程语言调用开销,兼容多端口,提升宽频仿真的速度、精度及收敛性。
天眼查资料显示,芯和半导体科技(上海)股份有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯和半导体科技(上海)股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目43次,财产线索方面有商标信息35条,专利信息119条,此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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