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案例：半导体硅片制造厂综合废气处理项目

项目背景

该硅片制造厂主要生产12英寸半导体级硅片，生产工艺复杂，废气成分多样。项目要求同时处理酸性废气、碱性废气和有机废气，且不能产生二次污染。

废气成分及来源

废气来源复杂，主要包括：

硅片清洗：HF、HCl、H₂SO₄等混合酸性废气

表面处理：NH₄OH等碱性废气

光刻工序：光刻胶挥发产生的有机废气

CMP工序：少量NH₃和有机胺类

废气总风量达80,000m³/h，分为多个子系统收集，成分复杂多变。

处理工艺流程

针对这种复杂废气，设计采用了"分类收集+分级处理"的工艺路线：

废气分类收集系统

酸性废气单独收集，采用FRP材质管道

碱性废气单独收集，采用PP材质管道

有机废气单独收集，采用不锈钢管道

酸性废气处理线

两级碱液洗涤塔串联

第一级用NaOH溶液控制pH10-

第二级用NaClO溶液氧化处理

高效除雾器去除液滴

碱性废气处理线

两级酸液洗涤塔串联

第一级用H₂SO₄溶液控制pH2-

第二级用次氯酸钠溶液处理

同样配置高效除雾器

有机废气处理线

预处理去除颗粒物

沸石转轮浓缩系统

RTO焚烧系统

热能回收利用

综合控制系统

根据在线监测数据自动调节各系统运行参数

应急旁路系统保障生产安全

数据记录和远程监控功能

最终效果

该综合处理系统运行效果显著：

酸性气体排放浓度低于标准限值50%以上

碱性气体去除率>97%

VOCs排放浓度<20mg/m³

系统自动化程度高，操作人员减少30%

年运行费用比原分撒处理系统降低约25%