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案例：某芯片封装测试工厂有机废气治理项目
项目背景
该工厂主要从事高端芯片的封装测试，在塑封、烘烤等工序产生大量有机废气。原有简单的活性炭吸附装置已饱和，急需升级改造以满足更严格的VOCs排放标准。
废气成分及来源
废气主要成分为：
塑封工序：环氧树脂固化过程中产生的苯系物、酮类等
烘烤工序：溶剂挥发产生的异丙醇、丙酮等
清洗工序：少量二甲苯、乙酸乙酯等
废气总风量约30,000m³/h，浓度在200-800mg/m³之间波动，温度40-60℃，含有少量硅粉尘。
处理工艺流程
根据废气特点，采用了"除尘预处理+沸石转轮浓缩+RTO焚烧"的先进工艺：
预处理系统
首先经过袋式除尘器，去除废气中的颗粒物
然后进入喷淋洗涤塔，降温并去除水溶性成分
最后经过气气换热器，预热进气提高能效
沸石转轮浓缩
废气通过沸石转轮吸附区，VOCs被吸附浓缩
净化后的空气直接排放
转轮旋转至脱附区，用180℃热风脱附，浓缩比达10:
RTO蓄热式焚烧
在850℃高温下完全氧化分解为CO₂和H₂O
热回收效率>95%，大幅降低运行能耗
智能化控制系统
根据废气浓度自动调节转轮转速和RTO燃烧温度
实时监控关键参数，异常情况自动报警
最终效果
系统稳定运行后的检测结果表明：
非甲烷总烃排放浓度<15mg/m³
苯系物排放浓度<1mg/m³
VOCs总去除效率>98%
年减排VOCs约80吨
能耗比直接燃烧法降低约40%
该系统不仅达到《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)要求，还通过热能回收每年节省天然气费用约50万元。
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