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案例：半导体材料生产企业含氟废气处理项目

项目背景

该企业是国内主要的半导体用特种气体和材料供应商，生产过程中产生大量含氟废气，传统处理方法难以达到日益严格的氟化物排放标准。

废气成分及来源

废气主要来自：

特种气体生产环节：NF₃、CF₄、C₂F₆等

材料制备环节：HF、SiF₄等

设备泄漏气体：F₂、WF₆等

废气特点是毒性大、处理难度高、部分气体化学性质极为稳定。

处理工艺流程

针对含氟废气的特殊性，创新采用了以下工艺：

高温裂解系统

两级燃烧室设计（初级800℃，二级1200℃）

添加辅助燃料确保完全分解

停留时间>2秒

急冷洗涤系统

从1200℃急速冷却至80℃以下

防止二噁英类物质生成

采用专用防腐材料

深度净化系统

两级碱液洗涤（NaOH+Ca(OH)₂）

添加专用催化剂促进反应

除雾器去除气溶胶

污泥处理系统

废水调节pH至中性

添加CaCl₂沉淀氟化物

板框压滤机脱水

污泥按危险废物处置

应急系统

备用活性炭吸附装置

废气旁路系统

24小时在线监测

最终效果

系统运行数据表明：

氟化物总去除率>99.9%

排放浓度<1mg/m³（以F计）

年处理含氟废气约300万m³

无二次污染产生

系统运行稳定，维护周期达6个月以上