国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构和功率模块”的专利，授权公告号CN118645477B，申请日期为2024年5月。

天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息1198条，此外企业还拥有行政许可252个。

成都集佳科技有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本65000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都集佳科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可44个。

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作者：情报员