国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“导电可固化有机硅组合物”的专利，公开号CN121219792A，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明涉及导电可固化有机硅组合物、所述组合物的固化产物、包含所述组合物的粘合剂、密封剂、涂料和/或油墨材料、以及所述组合物的用途。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员