国家知识产权局信息显示，大庆菲曼希精密设备制造有限公司取得一项名为“一种晶片测厚仪”的专利，授权公告号CN223727103U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶片测厚仪，包括底板，底板顶部的右侧固定连接有控制箱，控制箱的顶部固定连接有支撑臂。本实用新型通过向右侧拉动移动板，移动板带动滑杆向右侧移动，弹簧被安装块和移动板压缩，移动板带动摩擦半圆套向右侧移动，摩擦半圆套与圆杆分离，调节板和圆杆即可向上下方向移动调节，调节板带动超声检测探头调节位置，当超声检测探头调节到合适的位置后，松开移动板即可将圆杆、调节板和超声检测探头定位，具备了能够检测不同厚度晶片的优点，超声检测探头与超声信号反射头之间的间距是可以调节的，能根据实际检测需求进行灵活调节，超声检测探头与超声信号反射头能有效覆盖和检测整个晶片。

天眼查资料显示，大庆菲曼希精密设备制造有限公司，成立于2020年，位于大庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，大庆菲曼希精密设备制造有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员