国家知识产权局信息显示，杭州汇萃智能科技有限公司申请一项名为“基于3D点云的非接触式包装密封性检测方法、系统及介质”的专利，公开号CN121213459A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种基于3D点云的非接触式包装密封性检测方法、系统及介质，该方法包括：获取封口区域的三维点云，进行预处理，得到优化后的三维点云数据；基于密度函数分析三维点云数据的密度分布信息，提取三维点云数据特征，计算三维点云数据的特征向量，基于法向量偏差信息与密度分布信息识别点云异常区域；基于曲面缺陷分类模型对点云异常区域进行分析，输出缺陷识别结果，得到密封评估信息；基于密封评估信息对包装密封性进行预警，得到报警信息，将报警信息实时传输至终端；采用激光扫描技术获取封口区域的三维点云数据，通过点云密度变化与局部法向量偏差提取微小封口缺陷，实现对软包装材料曲面缺陷的准确检测。

天眼查资料显示，杭州汇萃智能科技有限公司，成立于2012年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1591.8062万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州汇萃智能科技有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目222次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息313条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员