大家可能都听说过，现在全球都在搞AI竞赛。
这场竞赛，比的不仅是AI大模型谁更聪明，还延伸到背后的AI芯片、算力，甚至整个生态。
从全球格局来看，主要玩家其实就两个：中国和美国。其他国家或地区，虽然也有投入，但目前看来还难以和这两家同台竞技。有意思的是，在美国眼中，唯一的竞争对手就是中国；反过来看，我们最大的对标对象也是美国。
不过，美国方面似乎信心十足，觉得中国还远远不是对手。最近，美国对外关系委员会（CFR）发布了一份报告，就透露出这种“领先很多”的优越感。
报告里说得挺直白：目前，美国最先进的AI芯片，性能至少是中国现有最好芯片的5倍以上。
这还不是最关键的。报告进一步预测，这种差距未来几年不但不会缩小，反而可能越拉越大。他们估计，到2027年，美国最顶尖的AI芯片性能，可能会达到中国同期最顶尖芯片的17倍左右。
报告甚至举了个例子：英伟达在2023年发布的H200芯片，中国可能要到2027年底才能造出性能相当的产品。也就是说，单从性能上看，存在大约四年的代差。
除了性能，报告还重点提到了另一个制约因素：产能。报告认为，基于先进工艺制程的AI芯片产能，是中国发展AI算力一个明显的“短板”。像英伟达、AMD这些公司，依靠台积电的先进制程，其AI芯片的产能目前大约是中国的20倍以上。报告估算，中国AI芯片的产能可能只有英伟达的5%左右。
就算中国接下来加大投入，努力提升产能，假设到2027年能达到500万颗先进AI芯片的年产能，这个数字可能仍不到英伟达当年预计产能的四分之一。
因此，报告的观点是，中国如果想通过“堆数量”的方式，比如用成千上万张卡组成集群，来弥补单卡性能的差距，也会因为总体产能不足而难以实现，最终差距可能依然会扩大。所以结论很明确：这份报告认为，中国AI芯片至少在未来的几年内，不太可能对英伟达构成实质威胁，更不用说挑战美国的整体领先地位了。
对于这样一份报告，大家的看法肯定不一样。有网友觉得这完全是“胡说八道”，长他人志气。也有不少网友认为，虽然听起来刺耳，但报告指出的部分问题，特别是关于“先进制程”的制约，确实点到了关键。
这部分网友的担忧很具体：芯片设计出来了，得能造出来才行。现在台积电已经准备用2nm工艺为英伟达代工下一代AI芯片了，而我们目前能量产的最先进工艺还集中在7nm阶段，中间差了不止一代。
而且，即便是7nm，我们的产能也还比较有限。换句话说，就算我们的工程师能设计出媲美2nm水平的芯片图纸，现有的制造能力也无法将它大规模生产出来。这才是最根本的瓶颈。
所以，不管这份美国报告说得有没有道理，或者里面有多少夸大的成分，它确实提醒了我们一个核心问题：在AI芯片这场马拉松里，设计和软件生态固然重要，但最底层、最基础的制造工艺，特别是高端光刻能力，依然是我们必须攻克的一关。
如果无法突破EUV光刻机等技术，实现5nm、3nm乃至更先进节点的自主制造，那么，用我们有限的7nm产能，去对标别人海量的、基于2nm工艺生产的芯片，这场竞赛的难度确实会非常大。
说到底，报告的数字或许可以争论，但方向值得警惕，只有把最基础的制造短板补上，我们才能在AI芯片的赛道上跑得更稳、更远。
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