来源：问董秘

投资者提问：

你好，贵司如何看待HBM国产化的前景，目前贵司在HBM领域布局如何？

董秘回答(迈为股份SZ300751)：

投资者您好，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，感谢您的关注。

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