国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于多路、多模和双极化通信的可重构信道”的专利，公开号CN121217238A，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本申请涉及用于多路、多模和双极化通信的可重构信道。一种集成芯粒系统，包括：印刷电路板(PCB)，包括第一天线；第一芯粒，导电地耦合到第二天线；第二芯粒，导电地耦合到第三天线；以及波导，被配置为将信号从第一天线引导至第二天线或第三天线。

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作者：情报员