国家知识产权局信息显示,福建省南平市三金电子有限公司取得一项名为“一种适用于拆分式可伐围框的分段式定位组装焊接治具”的专利,授权公告号CN223718497U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及微电子封装管壳应用技术领域,具体为一种适用于拆分式可伐围框的分段式定位组装焊接治具,包括压板、上定位板、下定位板和底板,提供了一种采用分段式定位的治具,将产品分成两部分进行定位的同时,也形成一次性的叠加组装定位,且可保证产品的一致性,提高产品的良品率;对产品两部分进行分别定位,减少因组装过程中因叠加组装触碰导致的产品歪斜,提高组装效率;压板、上定位板、下定位板、底板、第一凸块和第二凸块均采用导热均匀的石墨,可保证钎焊过程中产品受热均匀,且可避免微晶玻璃钎焊过程中与治具粘黏,易于产品钎焊后脱模;有效降低生产成本,减小设备精度要求,缩短生产周期,使得生产工艺更加简便高效。
天眼查资料显示,福建省南平市三金电子有限公司,成立于1997年,位于南平市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省南平市三金电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可5个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴