台积电中国区负责人罗镇球在ICCAD大会上一句“中国大陆客户可获得全球先进制程支援”，瞬间让半导体圈炸开了锅。不少人直呼“技术封锁要破局”，但扒开话术包装的外衣，这场看似“松口”的表态，实则是台积电玩得炉火纯青的文字游戏，所谓的“先进制程支援”，根本藏着绕不开的前提陷阱。
先看台积电抛出的“利好”核心：罗镇球澄清大陆企业并非只能用南京厂16nm/28nm产能，只要符合要求，就能用台积电全球制造网络的先进制程，甚至小米3nm芯片代工被拿来当作佐证。这番话乍听之下，仿佛台积电要对大陆客户敞开3nm、2nm的大门，打破了外界对“大陆客户只能用成熟制程”的刻板印象。但所有人都忽略了罗镇球反复强调的四个字——监管要求。
这四个字才是整个表态的核心陷阱。当前制约台积电向大陆供应先进制程的，从来不是台积电自身的意愿，而是美国的芯片出口管制政策。美国对14nm以下先进制程的设备、技术、代工服务都设置了严苛的限制，尤其是3nm、2nm等顶尖制程，更是把大陆企业排除在供应名单之外。台积电所谓的“符合监管要求”，本质上是把“能不能供”的责任推给了美国的管制政策，自己则摆出“愿供应但受限于规则”的姿态。
再看所谓的“小米3nm芯片佐证”，更是偷换概念的典型。小米的3nm芯片并非用于手机主芯片这类核心产品，而是面向物联网、车规等非敏感领域的小众芯片，这类产品不在美国严格管制的范畴内。台积电为小米代工此类芯片，既不违反美国规则，又能拿出来当作“给大陆先进制程”的例子，实则是用非核心产品的代工，掩盖了对大陆核心芯片代工的实质限制。真正需要3nm、2nm制程的华为、中兴等企业，依旧被挡在台积电先进制程的门外，这才是行业的真实现状。
更值得警惕的是台积电的表态动机。近年来，台积电南京厂的成熟制程产能利用率并不理想，而大陆是全球最大的半导体消费市场。罗镇球的这番发言，一方面能安抚大陆市场的情绪，避免失去更多成熟制程订单；另一方面也能向美国传递“合规经营”的信号，在管制框架内最大化自身商业利益。说白了，台积电的核心诉求从来不是帮助大陆半导体产业升级，而是在政策夹缝中赚足利润，同时不得罪美国监管方。
所谓“先进制程支援”，不过是台积电用话术制造的幻象。大陆企业能拿到的先进制程，始终是美国管制政策允许范围内的“边角料”，真正的顶尖制程技术依旧被牢牢封锁。这场表态也再次印证，核心技术从来靠不来别人的“松口”，唯有自主研发才能打破这种话术陷阱。台积电的文字游戏可以迷惑一时，但大陆半导体产业的突围之路，终究要靠自己的芯片、自己的制程、自己的产业链来走。
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