国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“电子装置及制造电子装置的方法”的专利，公开号CN121215623A，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括管芯焊盘和引线。电子组件耦接到所述管芯焊盘并耦接到所述引线。散热片耦接到所述电子组件。包封物覆盖所述管芯焊盘、所述引线、所述电子组件和所述散热片。所述包封物包含包封物顶侧、与所述包封物顶侧相对的包封物底侧、将所述包封物顶侧连接到所述包封物底侧的包封物侧面以及顶部延伸区域。所述散热片的顶侧从所述包封物顶侧暴露出来。所述管芯焊盘的底侧从所述包封物底侧暴露出来。所述引线的部分从所述包封物侧面暴露出来。所述包封物的所述顶部延伸区域覆盖所述散热片的顶侧外围边缘。本文还公开了其它实例和相关方法。

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作者：情报员