国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“双腔刻蚀设备的控制方法和双腔刻蚀设备”的专利，公开号CN121215570A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种双腔刻蚀设备的控制方法和双腔刻蚀设备，控制方法包括以下步骤：提供双腔刻蚀设备，其包括第一反应腔、第二反应腔、与第一反应腔连通的辅助气体控制管路、设有摆阀的排气管路、控制模块；将同一批次的晶圆分别传输至第一反应腔和第二反应腔以进行N轮双腔刻蚀工艺，摆阀向控制模块发送进行双腔刻蚀工艺时摆阀的第一开度；将该批次不足以进行双腔刻蚀工艺的剩余的晶圆传输至第二反应腔进行单腔刻蚀工艺，控制模块控制辅助气体控制管路向第一反应腔内输送辅助气体并调节输送的辅助气体的流量，直至在第二反应腔进行单腔刻蚀工艺时摆阀的实时开度被驱动为与第一开度相适配。本申请解决了单腔刻蚀速率与双腔刻蚀速率不一致的问题。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员