瓦尔特申请涂覆的切削工具专利,涂层厚度为1-15 µm
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国家知识产权局信息显示,瓦尔特公开股份有限公司申请一项名为“涂覆的切削工具”的专利,公开号CN121219439A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本发明涉及一种涂覆的切削工具,包含:硬质合金的基体、和涂层,其中所述硬质合金包含WC晶粒和η相晶粒以及金属粘结剂,其中所述金属粘结剂包含Co、Cr和Ti,其中所述硬质合金中所述η相含量为1-10 vol%,所述η相晶粒的平均晶粒尺寸为0.5-5 µm并且所述涂层的厚度为1-15 µm。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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