国家知识产权局信息显示，厦门四合微电子有限公司申请一项名为“一种用于板级封装基板的微盲孔加工方法及板级封装基板”的专利，公开号CN121215528A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于板级封装基板的微盲孔加工方法及板级封装基板，包括：步骤S100：准备芯板，在所述芯板的一面或两面设置分离层，所述分离层上设有第一图形线路层；步骤S200：在所述第一图形线路层上贴设若干个封装芯片并进行塑封工艺形成覆盖所述封装芯片的塑封层；步骤S300：在所述塑封层制作金属保护层，所述金属保护层设有若干个预设导通孔，所述预设导通孔贯穿所述金属保护层；步骤S400：通过所述预设导通孔在所述塑封层开设连接导通孔，并电镀填充所述连接导通孔形成与所述封装芯片电连接的导通柱。本发明解决了封装体中微盲孔孔径不均匀、孔壁粗糙，甚至烧蚀过度的技术问题。

天眼查资料显示，厦门四合微电子有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门四合微电子有限公司参与招投标项目21次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员