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一、CMOS的定义

互补金属氧化物半导体（CMOS）技术用于构建集成电路。CMOS技术是现代几乎所有数字芯片(如CPU、GPU、内存、手机处理器)的构建基石。它通过将PMOS和NMOS两种晶体管互补组合，实现了高集成度、低功耗和高速运算。由于其低功耗、可扩展性和紧凑的设计能力，它被广泛应用于微处理器和存储器等数字应用中。所以，在分层过程之前和之后检查模具平整度至关重要，检测可能影响后续层的完整性和对齐的任何翘曲或应力，确保电路形成的准确性和可靠性。

二、CMOS的测量难度

由于CMOS为超光滑表面，一般的测量仪器很难达到如此高的精度要求，且高倍镜头的视野较小，在测量较大的样品时需做拼接，而在拼接时易产生一定的测量误差。

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使用2.5倍ePSI镜头测量CMOS的三维轮廓图。

三、Sensofar光学轮廓仪测量优势

Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪通过使用ePSI干涉技术和2.5倍镜头测量CMOS，我们可以在2.5xTI确保测量精度的同时，大视野涵盖完整的CMOS。

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SensoPRO分析界面。

对于硅片等超光滑表面，平整度测量一般使用ePSI进行。此外，我们的软件套件如SensoPRO还支持多种ISO标准，允许使用ISO25178生成所需的粗糙度参数，或使用ISO12781生成平整度参数。

欢迎您关注我们！可拨打021-61400058，我们将竭诚为您服务！