日前，“天府软实力·园区新动能”系列活动之“智能终端·精准对接”产业对接会在成都金牛区西部北斗中心成功举办。活动汇聚政府部门、高校院所、金融机构及产业链企业代表100余人，通过机会发布、项目签约、主题分享等形式，搭建起“政企——企企——产学研”一体化对接平台，为成都智能终端和软件产业高质量发展注入新动能。
当前，智能终端作为数字经济与实体经济融合的核心载体，成为产业升级关键引擎。此次活动直击产业链信息不对称、资源匹配低效等痛点，以政府引导、市场运作模式推动“四链融合”，助力产业抢占科技革命先机。
成都市经信局相关负责人发布《成都智改数转团体标准场景清单》，聚焦食品、机加、家具、服装、包装五大重点行业，梳理形成标准化应用场景清单，为企业智改数转提供清晰指引。活动上还发布了《智能终端·软件产业机会清单》，涵盖技术、场地、人才、融资等方面合作需求40条与供给70条。中铁产业园、三泰魔方科技园等载体进行了推介，展现金牛区集聚智能终端、北斗应用等特色产业的坚实基础。
中铁产业园、三泰魔方科技园分别与西南交通大学中国土地信息大数据研究院、电子科技大学电子科学与工程学院签署人才合作协议，搭建实习就业基地，打通产教融合通道；成渝轨道交通产业知识产权创新联合体与四川国软科技达成产融合作，中电三公司与杨天生物药业签约智能工厂建设项目，推动创新成果转化与传统产业升级。
主题分享环节，成飞、中电三公司、和天创科技、百川四维等企业围绕人工智能开放生态、自主可控智能工厂、AI赋能消费终端等主题分享实践经验，为行业发展提供前沿思路。活动尾声设置四大主题洽谈专区，企业、金融机构、高校代表面对面深入交流。
此次活动不仅畅通了产业信息渠道、促成实质合作，更凝聚了多方生态共识，展现了金牛区乃至成都智能终端和软件产业的创新活力。主办方表示，将以此次活动为起点，常态化开展细分领域精准对接服务，完善长效机制，扩大机会清单覆盖面，将系列活动打造成产业建圈强链的品牌平台，为成都加快建设全国先进制造业基地贡献产业动能。
活动由成都市经济和信息化局成都市新经济发展委员会、区委社会工作部、区经济和信息化局、区市场监督管理局、天回镇街道党工委等单位指导，成都金牛高新技术产业园区管委会、金牛区天回新质生产力发展服务中心、成都市软件行业协会、成都物联网产业发展联盟等单位联合主办。（石秀 金牛经信 文/图）
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