美国技术专家：我们帮ASML造出了最先进的光刻机，但不允许中国使用，他们只能用被淘汰的设备来制造芯片|euv|中国|美国

在全球半导体产业链的核心位置，有一种极其关键的设备：光刻机。它就像芯片制造中的“显微镜＋印刷机”，负责将纳米级线路准确地投影到硅晶圆上，是决定先进芯片能否诞生的关键设备。今天，全球只有一家能够制造最先进极紫外（EUV）光刻机的公司——荷兰的 ASML。这台光刻机的单机造价常常超过 4 亿美元（约合 30 亿元人民币），而它也是目前制造 7nm 及更先进芯片的绝对核心设备。

然而，这台“芯片领域的皇冠明珠”，并不是所有国家都能用。

ASML 之所以能成为全球唯一的 EUV 光刻机制造商并非偶然：它背后凝聚了欧美企业几十年的技术积累，尤其是与美国企业的合作与并购，以及美国政府在战略层面的支持。EUV 技术从 1990 年代起，就在美国英特尔等企业创建的 EUV LLC 联盟中研发推进，美国主导了这项技术的很多核心突破。而 ASML 最终成为全球的唯一制造商，同样包含美国技术、投资与产业支持的因素。

然而，自 2019 年起，美国政府开始出于国家安全与战略竞争考虑，对华实施针对性出口管制，强力要求盟友控制包括芯片制造设备在内的高端技术出口。其中最重要的一项，就是阻止 EUV 光刻机出口到中国。迄今为止，ASML 从未向中国交付过一台 EUV 机。

这意味着美国不仅主导制造了最先进的芯片设备技术，还通过出口管制，决定哪些国家可以拥有、哪些国家不可以。这种技术与贸易的“双重霸权”，在外界看来，既是维护自身竞争优势的战略工具，更带有明显的“技术傲慢”。

在被禁止获取 EUV 设备之后，中国的主流芯片制造企业不得不转而使用旧一代的深紫外（DUV）光刻机来制造芯片。这类设备技术水平比 EUV 落后，但仍然能进行多重图案化曝光方案，从而“变相”实现更小制程节点的芯片制造。这个技术虽然能够在一定程度上完成任务，但成本高、良率低、生产效率低下，而且远不能与利用 EUV 的台积电、三星、英特尔等巨头竞争。

ASML的CEO公开表示：禁止向中国出口EUV光刻机，使中国芯片制造技术落后西方10至15年。这不仅是外界的观点，更是业界对于现实差距的直白评估。

这种落后不是主观评价，而是依赖设备可用性带来的直接后果：当前全球最先进制程（如 5nm、3nm、2nm）几乎都离不开 EUV；中国的主流光刻设备最多只能支持如 7nm 左右制程，并且需要复杂的多重曝光工艺来弥补；即便有先进 DUV 机型可以制造 5nm 芯片，不同于 EUV 的高效性和技术稳定性，其成本与良率都难以匹配国际先进水平。

这种局面，就像让一支球队只准用低端装备去跟国际强队比赛——成绩不仅受限于选手，还受限于配备。

面对“卡脖子”的局面，中国没有坐以待毙，而是展开了技术反击。

1. 自主研发核心光刻技术

中国科研团队在 EUV 关键部件技术上也取得了重要突破。最近有报道称，由中国团队领导的项目在 EUV 光源转换效率上实现了新的进展，这个技术是 EUV 光刻机最核心的瓶颈之一。这说明中国科研人员正在从根本上探索能够真正意义上摆脱对进口尖端设备依赖的技术路径。

2. 国产 DUV 光刻机实现节点突破

中国本土企业在 DUV 光刻机技术上也不断进步。尽管仍远不及 ASML 的最先进型号，但已经可以支持较先进制程的研发。这种国产 DUV 机型在一定程度上填补了中国制造装备上的空白，为本土芯片生产提供了更多选择。

3. 全链条设备国产化推进中

根据行业数据，尽管中国在光刻机等关键设备上仍处于弱势地位，但在刻蚀机、沉积设备、清洗设备等环节上本土供应商的市场份额正在快速提高。这意味着在芯片生产的其他核心环节，中国企业正在加强自主可控能力。

尽管中国在追赶中不断取得进步，但整体技术水平仍落后于国际顶尖水平，主要体现在：

核心设备缺失

目前最先进的 EUV 光刻机、中国本土仍无法量产。没有 EUV，就无法在成本与效率上与台积电、三星等竞争。

时间与技术积累不足