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2025年12月29日，垂类大模型研发商上海知满科技有限公司（简称“上海知满”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由丰知满信息、张江集团、至华投资联合投资，具体融资金额未披露。

上海知满成立于2024年6月3日，是一家专注于垂类大模型研发的创新企业。公司主要通过深度融合模型、数据与业务，打造以模型为中心的创新行业产品。目前，上海知满聚焦半导体行业，致力于为半导体企业提供大模型全生态解决方案，助力行业AI化转型，提升研发效率与生产力。

此次融资将主要用于技术研发、团队扩充及市场拓展。上海知满表示，将进一步加强在半导体大模型领域的研发投入，推动AI技术在半导体行业的深度应用，为行业提供更高效、更智能的解决方案。

更多文中提及企业信息请点击链接：上海知满

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