国家知识产权局信息显示，深圳市达芯半导体科技有限公司申请一项名为“红外-可见光双波段实时融合成像方法、控制方法及系统”的专利，公开号CN121213366A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种红外-可见光双波段实时融合成像方法、多光谱红外光成像系统的控制方法及成像系统。融合成像方法包括：将红外光图像和可见光图像分别输入到第一目标模型进行预处理，通过第一目标模型的主干网络、颈部网络和头部网络，以得到红外光图像的第一预处理图像和可见光图像的第二预处理图像，其中，颈部网络基于通道注意力机制及空间注意力机制对红外光图像的特征和可见光图像的特征进行处理；将第一预处理图像和第二预处理图像输入到第二目标模型进行处理，以得到融合图像。基于通道注意空间自注意力改进的第一目标模型对红外光图像和可见光图像进行预处理，可以提高红外光图像和可见光图像的检测效果和融合图像的精确度。

天眼查资料显示，深圳市达芯半导体科技有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市达芯半导体科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员