国家知识产权局信息显示，泉芯半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种旋喷式晶圆湿法处理一体机”的专利，授权公告号CN119525067B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，泉芯半导体科技（无锡）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，泉芯半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目5次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员