昌红科技:规划晶圆载具年产能9万套,暂无明确扩产计划
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有投资者在互动平台向昌红科技提问:“今年以来贵司股价不是很乐观,公司是否有提振市场的措施。为应对潜在的订单增长,公司在半导体载具方面的产能规划是怎样的?目前是否有明确的扩产计划?预计何时能实现规模化量产?”
针对上述提问,昌红科技回应称:“尊敬的投资者,您好!公司目前规划晶圆载具年产能9万套,暂无明确扩产计划,2025年期间公司已陆续向客户交付多批产品订单。感谢您对公司的关注!”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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