国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置的制造方法以及基板处理装置”的专利，公开号CN121237644A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，根据实施方式，提供一种半导体装置的制造方法和基板处理装置。半导体装置的制造方法包括：采用通过含有氢同位素气体的处理气体所产生的等离子体对第1膜进行自由基氧化。

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作者：情报员