国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“包括低热导率气体的气凝胶以及相关装置和方法”的专利，公开号CN121227034A，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，公开了包括低热导率气体的气凝胶、以及相关装置和方法。本文中公开的示例气凝胶包括：框架，该框架包括多个孔；和气体，该气体处于多个孔中的至少一个孔中，该气体的热导率低于空气的热导率。

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作者：情报员