12 月 30 日消息，在半导体封装产能极度吃紧的当下，面板大厂群创（Innolux）传出以 FOPLP（扇出型面板级封装） 技术成功打入 SpaceX 供应链，负责其低轨卫星关键射频（RF）芯片的封装业务。这项消息不仅代表群创成功由面板业跨足半导体，更揭示了 FOPLP 技术在未来太空通讯与 AI 运算结构中不可替代的战略地位。
群创董事长洪进扬12 月23日时指出，今（2025）年第四季是群创的营运谷底，预期在明年首季将迎来「开门红」，并指出未来群创将跨入扇出型面板级封装（FOPLP）相关产业，在不放弃面板产业的同时力拚转型。除此之外，群创也传出，应用在低轨卫星的地端接收元件封装已经入低轨卫星龙头SpaceX的射频（RF）相关元件封装供应链，未来将挹注群创营运。
要理解 FOPLP 的技术价值，必须先看它与传统技术的差异。目前主流的「晶圆级封装」（FOWLP）使用的是 12 吋圆形硅晶圆，但圆形基板在切割方形芯片时，边角会产生大量的废料。群创采用的 FOPLP 则是将芯片放置在方形面板基板上。
以群创现有的 3.5 代旧面板产线改装后的基板尺寸（620mm x 750mm）计算，其有效面积是传统 12 吋晶圆的 6.6 倍。这种「降维打击」的优势在于：同样一次制程，FOPLP 能产出的芯片数量多出数倍，大幅提升了生产效率。对于需要在短时间内布建数万枚卫星的 SpaceX 而言，这种大规模量产能力与极致的成本效益，是实现「星链计划」商业化的核心。
除了量产效率，FOPLP 采用玻璃基板作为中介层，具备传统 PCB 载板无法比拟的物理优势。玻璃基板能有效解决封装过程中的「翘曲」问题，让芯片在严苛的极地或高温太空环境下依然能稳定运作。此外玻璃具备极佳的电气绝缘与散热特性，对于频率极高的卫星射频讯号传输而言，能显著降低讯号损耗，这正是 SpaceX 建立「轨道数据中心」所需的关键效能。
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