国家知识产权局信息显示，东莞德闳显示技术有限公司申请一项名为“芯片封装方法和芯片封装结构”的专利，公开号CN121240626A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。芯片封装方法包括：提供第一载板和晶圆；晶圆包括基板和位于基板一侧间隔排布的多个芯片；于第一载板形成多个间隔排布的第一焊盘结构；各第一焊盘结构贯穿第一载板；将晶圆上的至少部分芯片，与第一载板在目标表面的至少部分第一焊盘结构对位接触放置；确定并剥离晶圆上的目标芯片；目标芯片包括多个芯片中的至少部分；目标芯片在预设平面上的正投影，与相邻两个第一焊盘结构在预设平面上的正投影存在重叠；预设平面为第一载板所在的平面；焊接目标芯片与对应的相邻两个第一焊盘结构；切割第一载板，以形成至少一芯片封装结构。本方法能够降低芯片封装难度。

天眼查资料显示，东莞德闳显示技术有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞德闳显示技术有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员