国家知识产权局信息显示，北京罗克维尔斯科技有限公司申请一项名为“一种印制电路板、电子组件及工艺方法、电子设备、车辆”的专利，公开号CN121240318A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种印制电路板、电子组件及工艺方法、电子设备、车辆；该印制电路板包括：基板，基板的第一表面设置有多个覆铜层；第一焊盘，设置于基板的第一表面；第一焊盘与至少一个覆铜层连成一体。通过将第一焊盘与周边的覆铜层连成一体，可以分摊掉焊接在第一焊盘上的模组产生的拉力，进而避免基板坑裂问题的发生。

天眼查资料显示，北京罗克维尔斯科技有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京罗克维尔斯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息4211条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员