国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀装置”的专利，公开号CN121228324A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电镀装置，包括阳极腔，阳极腔边缘区域设置有阳极挡墙，用于将阳极腔分隔为第一阳极区和第二阳极区，第二阳极区为阳极腔边缘区域的周向的局部区域，第一阳极区中容纳有第一阳极，第二阳极区中容纳有第二阳极，第二阳极被配置为：在基板的电镀过程中，基板边缘区域在第二阳极区内接收到的总电量一致。本申请提高了基板边缘区域的膜厚均匀性。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息654条，此外企业还拥有行政许可31个。

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作者：情报员