国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有集成温度感测的晶体管IC设备”的专利，公开号CN121237742A，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本公开涉及一种具有集成温度感测的晶体管IC设备。本公开提出了一种包含晶体管和电路系统(338、339)的IC设备(100、200、300、400、420、430、440、480、600、800)，以及制造这种IC设备的方法(500、700)。晶体管以形成于半导体衬底(104、204、304)中或上方的多层的形式构造，并且包含在晶体管的特征附近的多晶硅构件(320、324)。电路系统包含到多晶硅构件的两个连接件(336、337、401、402、431、432、481、482、484、485)，并且经配置以检测多晶硅构件的温度相依特性。晶体管还可以或替代地包含半导体衬底的形成结型二极管(647)的相反掺杂部分(612、614)。电路系统还可以或替代地包含到相反掺杂衬底部分的连接件(624、625)，并且可以经配置以检测结型二极管的温度相依特性。

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作者：情报员