国家知识产权局信息显示,深圳市哈深特种材料有限公司申请一项名为“一种晶圆吸附治具”的专利,公开号CN121237719A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆吸附治具,属于晶圆制造技术领域,包括连接有气路切换管路的治具台,治具台上方设置有吸附基台,吸附基台上方设置有与晶圆搬运手臂牙叉感应触发的内感应台盘,内感应台盘底部通过同步切换件与气路切换管路连接,吸附基台四周均匀设置有能上下伸缩补偿晶圆变形翘曲度位移的吸附件,吸附基台与吸附件内共同设置有感应晶圆变形状态的光源反射感应件。本发明通过在吸附件处设置光源反射感应件,达到智能检测晶圆局部翘曲、未与吸盘接触的区域,并针对检测到的翘曲区域,可独立控制该部位的气动推杆,推动对应的吸附件上升,主动贴合晶圆下表面,实现对变形晶圆的可靠吸附,这解决了传统吸盘因晶圆变形而吸附不牢的问题。

天眼查资料显示,深圳市哈深特种材料有限公司,成立于2023年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本137.3093万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市哈深特种材料有限公司参与招投标项目1次,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可7个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员