国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司取得一项名为“密封圈安装用辅助工装及静电卡盘系统”的专利，授权公告号CN117103177B，申请日期为2023年9月。

天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息33条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员