国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“功率模组”的专利，授权公告号CN223743651U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种功率模组，该功率模组包括第二基板、至少一个功率模块以及限位结构。其中，功率模块包括第一基板、功率器件、塑封体以及信号端子，功率器件位于基板的第一表面，塑封体包覆第一基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，第一侧边和第三侧边垂直，信号端子位于塑封体的第一侧边并与塑封体中的功率器件电连接，信号端子的根部由塑封体内伸出。进一步地，限位结构包覆信号端子的根部以限制信号端子的位移，限位结构还包括绝缘的限位座，限位座承载信号端子的根部。由此，功率模组能够防止信号端子的根部在振动载荷下断裂。

天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息1201条，此外企业还拥有行政许可252个。

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作者：情报员