国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司取得一项名为“薄膜沉积装置及薄膜沉积方法”的专利,授权公告号CN119433514B,申请日期为2023年8月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司取得一项名为“薄膜沉积装置及薄膜沉积方法”的专利,授权公告号CN119433514B,申请日期为2023年8月。
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