2025年第四季度,半导体行业迎来里程碑时刻,因为台积电官网近期正式更新信息,宣布其2nm工艺(N2)如期进入量产阶段。

作为业界首款采用纳米片技术的GAA晶体管工艺,台积电N2相比3nm工艺(N3E)实现了全面突破。

并且晶体管密度提升1.15倍,功耗降低24%-35%,性能提升15%,SRAM密度更是创下37.9Mb/mm²的业界新纪录。

这也意味着接下来的芯片市场竞争会非常激烈,对于芯片厂商来说,也会起到很关键的作用。

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不过话说回来,虽然受AI热潮推动,台积电3nm及以下先进制程长期处于供不应求状态,甚至计划从2026年至2029年连续四年上调报价,2026年涨幅预计在3%-10%之间。

即便如此各大厂商仍踊跃预定产能,其中就包括联发科、高通、苹果三大移动芯片巨头,它们各自的2nm旗舰芯片(天玑9600、骁龙8 Elite Gen6、A20)已完成设计定型。

而且从行业格局来看,此次三款旗舰芯片均锁定台积电2nm产能,而非三星的2nm工艺,核心原因在于台积电在先进制程的良率和稳定性上更具优势。

据供应链消息,三家厂商的2nm芯片设计早在2025年上半年就已完成流片验证,当前的竞争焦点已从技术研发转向产能配额争夺。

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首先从苹果iPhone的A20系列处理器来说,作为台积电先进制程的传统核心客户,苹果A20芯片虽未抢到2nm工艺的全球首发(被AMD Zen6处理器抢先),但仍延续了“极致堆料”的风格。

这款芯片最大的突破不仅在于2nm制程的应用,更在于采用了全新的WMCM晶圆级多芯片模块封装技术。

也就是将12GB LPDDR5X内存直接集成到处理器晶圆上,使CPU、GPU、神经引擎与内存的连接更紧密。

技术参数层面,A20相比前代3nm芯片,性能提升15%,功耗降低30%,数据传输路径缩短40%,系统响应延迟降低30%-50%,多任务切换速度提升近2倍,高端版A20 Pro应该会更进一步。

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市场策略上,苹果采取了差异化布局,比如A20系列仅供应iPhone18 Pro、Pro Max及折叠屏机型。

标准版iPhone18则沿用前代芯片并推迟至2027年春季发布,这种策略既保证了高端机型的体验优势,也通过成本分层缓解了2nm芯片的高成本压。

关键苹果A系列处理器的性能一直都很强,想真正的发挥实力,还是需要依靠散热技术才能够得到好的表现。

所以最终的表现如何,还是要等到搭载新机上之后做出结论,现阶段的话,还很难看出真正的实力。

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面对苹果的强势,高通此次罕见祭出双2nm旗舰策略,推出骁龙8 Gen6与骁龙8 Elite Gen6两款芯片,分别对标A20与A20 Pro。

工艺上,骁龙8 Elite Gen6采用台积电N2P增强版2nm工艺,晶体管密度提升30%,相同性能下功耗直降36%,相同功耗下性能飙升18%。

架构上也有一些变化,采用2+3+3八核设计,其中2颗超大核应对高强度负载,3颗中核负责多任务处理,3颗小核处理日常轻负载,兼顾性能与能效。

此外,AI能力是骁龙8 Elite Gen6的另一张王牌,搭载第三代Hexagon NPU,并且已确定由小米18系列首发,届时市场冲击力会很猛。

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相较于苹果和高通的全面堆料,联发科天玑9600选择了差异化路线,以能效优化和专项体验为核心竞争力。

作为联发科首款2nm芯片,天玑9600采用台积电N2P增强版工艺,逻辑密度提升1.2倍,相同功耗下性能提升18%,相同性能下功耗降低36%,安兔兔跑分预计突破500万大关。

技术亮点上借鉴了谷歌TPUv7芯片的设计经验,推出三大省电技术:闲置I/O模块彻底关闭、优化电压调节、调整时钟门控策略,放弃传统能效核心的同时实现性能与续航的平衡。

此外还针对影像处理和中高画质游戏进行专项优化,搭载Arm最新C1 CPU与G1 Ultra GPU,支持SME2指令集,光追性能较前代翻倍。

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市场层面也已经没有特别大的悬念了,天玑9600已确定由vivo X500系列和OPPO Find X10系列全球首发。

依托联发科在安卓中端市场的性价比优势,以及vivo、OPPO的线下渠道覆盖,天玑9600有望在中高端市场快速起量,成为2nm芯片中的亲民选择。

说到这里,从技术规格、市场策略、生态适配三个维度对比,三款芯片的竞争力各有侧重,最终的胜负将取决于市场需求和用户体验的实际反馈。

毕竟从技术性能来看,苹果A20 Pro凭借WMCM封装技术和极致堆料,在性能、能效和AI算力上暂时领先。

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骁龙8 Elite Gen6则胜在均衡全面,双旗舰策略覆盖更多细分市场,AI能力和持续性能输出针对性解决了安卓旗舰的痛点。

天玑9600虽然在绝对性能上略逊一筹,但差异化的能效优化和专项体验,配合相对亲民的定价,将在中高端市场占据一席之地。

虽然不知道谁能够脱颖而出,但是对于整个行业而言,2nm时代的到来,既是技术突破的里程碑,也是中国芯片企业与全球巨头同台竞争的新起点。

对此,大家有什么想表达的吗?欢迎回复讨论。