国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种方形基板涂胶后对边缘进行高精度光阻去除的装置”的专利，公开号CN121232551A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种方形基板涂胶后对边缘进行高精度光阻去除的装置，包括工作台、方形基板承接架组件、承载台、承载台旋转升降驱动结构、侧边喷嘴平移驱动结构、喷嘴组件。本发明通过方形基板承接架组件、承载台、承载台旋转升降驱动结构、侧边喷嘴平移驱动结构、喷嘴组件的配合设置，可使方形基板在进行边缘光阻去除时保持位置不动，而喷嘴组件相对方形基板进行精确的X轴及Y轴运动，可明显提高方形基板剩余可利用涂覆区域的面积，并能保证去边形状的直线性；还可在喷液去除光阻时同时对方形基板喷出氮气，防止药液对设定切边距离以外的涂覆光阻区域造成侵蚀，以达到更高要求的切除精度。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目329次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息643条，此外企业还拥有行政许可67个。

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作者：情报员