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2025年12月30日，上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微电子”）宣布完成新一轮战略融资，由光谷产投、昌达投资联合投资。此次融资将助力泰矽微电子加速物联网芯片的研发与市场推广。

泰矽微电子成立于2019年9月17日，是一家专注于垂直行业物联网MCU芯片研发与销售的高新技术企业。公司致力于为物联网领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前正研发HPLC+subG双模多频物联网芯片。该芯片采用创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信与无线通信技术融合，复用绝大部分芯片电路和底层协议，有效压缩了晶元面积和成本，同时提升了通信性能并降低功耗。

此次战略投资方光谷产投和昌达投资均为业内知名投资机构，对泰矽微电子的技术创新和市场前景给予高度认可。双方将依托自身资源，在资金、市场、技术等方面提供全方位支持，共同推动泰矽微电子在物联网芯片领域的快速发展。

更多文中提及企业信息请点击链接：泰矽微电子

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