国家知识产权局信息显示，苏州英尔捷半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆激光打磨用定位装置”的专利，授权公告号CN223734098U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆激光打磨用定位装置，包括台面和固定安装在台面内的盘体；所述盘体用于摆放晶圆，所述盘体的内部开设有三个槽体，三个所述槽体均匀分布在盘体内部，且三个所述槽体的内部均滑动安装有夹板，三个所述夹板用于固定不同规格晶圆，且所述盘体的底部安装有用于三个夹板同步驱动的同步件，将晶圆摆放在盘体顶部的吸附座上，首先启动电机带动转动座旋转，转动座旋转带动三个第一杆转动，从而带动三个第二杆转动，三个第二杆分别带动三个夹板相互靠近对晶圆起到三方向夹持固定，相比双向夹持，固定更为牢固，当晶圆被三个夹板固定后，启动离心风机将气管内空气抽离，将晶圆吸附在吸附座上，提供二次吸附固定。

天眼查资料显示，苏州英尔捷半导体有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州英尔捷半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员