国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“定位机构、反应腔室及半导体设备”的专利，授权公告号CN223743624U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工装备技术领域，公开了一种定位机构、反应腔室及半导体设备，该定位机构包括支撑板、第一定位台、吸附组件、第二定位台和驱动件，第一定位台绝缘固定安装在支撑板上，第一定位台用于承托晶圆或蓝膜晶圆，吸附组件包括若干个顶针，顶针滑动穿设于第一定位台和支撑板，第二定位台通过支撑杆滑动穿设于支撑板，第二定位台位于第一定位台的外侧，第二定位台用于承托蓝膜晶圆，第二定位台凸出于支撑板的最大高度大于或等于顶针凸出于支撑板的最大高度，驱动件通过安装架固定安装于支撑板，驱动件能驱动顶针沿第一定位台和支撑板滑动，且能同时驱动支撑杆沿支撑板滑动。该定位机构有效简化了腔体结构，降低了设备成本。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员