国家知识产权局信息显示，德氪微电子（深圳）有限公司申请一项名为“一种天线封装模组及通讯传输系统”的专利，公开号CN121238212A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种天线封装模组及通讯传输系统。该天线封装模组包括：芯片封装基板，包括第三表面和第四表面；第四表面设置有天线，第三表面设置有射频芯片，射频芯片与天线电连接；在第四表面围绕天线设置有多个金属连接部；印制电路板，包括第一表面、第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的开孔，开孔与天线对应设置，且开孔在芯片封装基板上的正投影与天线至少部分交叠；开孔的侧壁设置有第一屏蔽层，且第一屏蔽层由侧壁分别延伸至第一表面和第二表面，第一屏蔽层与金属连接部相接触；波导线缆，内部有波导；波导线缆的一端穿插至开孔中，且与天线的至少部分靠近或相接触。本发明实施例可实现高速数据传输，减小信号干扰，降低成本。

天眼查资料显示，德氪微电子（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1668.3216万人民币。通过天眼查大数据分析，德氪微电子（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员